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本申请提供一种半导体工艺腔室及其顶针高度调节装置，半导体工艺腔室中设置有用于承载晶圆的基座，顶针高度调节装置包括执行部和顶针组件，顶针组件可升降地穿设于基座，顶针组件的外侧壁设有高度标识，执行部和顶针组件数量相等，且一一对应地连接；顶针高度...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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