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本实用新型公开一种电路封装结构，包括电路板（１）和环氧树脂层（３），其特征在于：还包括保护层（２），该保护层（２）包裹住所述电路板（１），所述环氧树脂层（３）包裹住该保护层（２），电路板（１）、保护层（２）和环氧树脂层（３）组成密封体。其显...该专利属于力帆实业（集团）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力帆实业（集团）股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开一种电路封装结构，包括电路板（１）和环氧树脂层（３），其特征在于：还包括保护层（２），该保护层（２）包裹住所述电路板（１），所述环氧树脂层（３）包裹住该保护层（２），电路板（１）、保护层（２）和环氧树脂层（３）组成密封体。其显...