一种电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种电路封装结构，包括电路板（１）和环氧树脂层（３），其特征在于：还包括保护层（２），该保护层（２）包裹住所述电路板（１），所述环氧树脂层（３）包裹住该保护层（２），电路板（１）、保护层（２）和环氧树脂层（３）组成密封体。其显著效果：有效实现了封装内元器件的散热处理，延长元器件的使用寿命，同时，能过保护电路板上铜箔不会被拉断。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板的封装技术，尤其涉及一种电路封装结构。
技术介绍
目前，环氧树脂封装技术被普遍使用在电路板的封装领域，其方式主要有两种，一、将电路裸板固定在安装盒内，再将40 45°C的环氧树脂浇注在电路裸板与安 装盒的连接处，当环氧树脂冷却固化后，环氧树脂起到了固定电路板的作用；二、将电路裸板固定在封装盒内，再将40 45°C的环氧树脂灌封入封装盒内完全 将电路裸板包裹住，当环氧树脂冷却固化后，环氧树脂既起到了固定电路板的作用，保护住 电路板不会被波坏，同时，时也可以防止他人恶意破坏电路。现有技术的缺点是环氧树脂与电路板上铜箔的热膨胀系数不同，当环氧树脂和 铜箔牢固粘合在一起后，很可能出现铜箔被拉断的现象，且电路板上各元器件的发热量各 不相同，而环氧树脂的热传递效果很差，当某元器件长期发热，而得不到有效的散热处理， 很容易影响该元器件的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电路封装结构，能够有效地实现封装内元器件的散 热处理，延长元器件的使用寿命，同时，能过保护电路板上铜箔不会被拉断。为达到上述目的，本技术表述一种电路封装结构，包括电路板和环氧树脂层， 其关键在于还包括保护层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路封装结构，包括电路板（１）和环氧树脂层（３），其特征在于：还包括保护层（２），该保护层（２）包裹住所述电路板（１），所述环氧树脂层（３）包裹住该保护层（２），电路板（１）、保护层（２）和环氧树脂层（３）组成密封体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾伟，
申请(专利权)人：力帆实业集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：85