温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及半导体芯片封装设备领域，特别涉及一种芯片粘接的辅助吸附装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有第一底座，所述第一底座的顶部设置有旋转限位器，所述旋转限位器的顶部固定连接有固定支撑杆，所述工作台的内部开设有空腔，所述空腔内部...
该专利属于四川和恩泰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川和恩泰半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。