温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本文公开了一种具有栅极连接器特征的模制功率半导体封装，其包括嵌入在模制化合物中的功率半导体管芯以及嵌入在位于功率半导体管芯上方的模制化合物中的引线框架。引线框架的第一部分包括电连接到功率半导体管芯的第一负载端子的分支。引线框架的第二部分与第...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。