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本公开涉及有可缩放架构和改善布局的用于半桥电路的功率模块。一种功率模块，包括支撑件，支撑件上的第一控制接触区域，支撑件上的第二控制接触区域，第一电子功率器件，第二电子功率器件，第一夹具，第二夹具，第三夹具，以及嵌入支撑件、第一和第二电子功率...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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