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本发明公开一种半导体封装结构，包括：动态随机存取存储器晶粒；电容器晶粒，设置在该动态随机存取存储器晶粒下方，包括：并排排列的多个电容器结构；以及多个第一导电柱，设置在该多个电容器结构之上并电耦接到该动态随机存取存储器晶粒；以及模塑料，围绕该...
该专利属于联发科技（新加坡）私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联发科技（新加坡）私人有限公司授权不得商用。

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