温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供能够提高成品率的半导体装置的制造方法。在肋状的半导体晶片的背面的整个面粘贴背面保护带。接着，仅在半导体晶片的外周部的背面平坦部上的背面保护带的基材层的表面形成微小的凹凸。接着，在半导体晶片的外周部，以从正面遍及到背面的方式粘贴外周...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。