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本申请公开了一种晶圆的清洗方法，包括以下步骤：执行第一清洗步骤：第一清洗步骤包括采用流体清洗和第一兆声波清洗晶圆至少一面；流体包括水和
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该专利属于中环领先半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中环领先半导体材料有限公司授权不得商用。

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