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本公开提供能提高耐湿性的半导体装置、单片微波集成电路、半导体封装件以及半导体装置的制造方法。半导体装置具有：半导体基板；半导体元件，形成于半导体基板之上；第一绝缘膜，覆盖半导体元件；第二绝缘膜，形成于第一绝缘膜之上；以及第三绝缘膜，形成于第...
该专利属于住友电工光电子器件创新株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电工光电子器件创新株式会社授权不得商用。

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