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本发明提供一种半导体晶粒。该半导体晶粒包含一处理电路、一第一焊垫以及一第二焊垫。该第一焊垫电性连接至该处理电路的一第一节点以及一第一打线。该第二焊垫电性连接至该处理电路的一第二节点以及一第二打线。该第一打线以及该第二打线彼此电磁耦合以构成具...
该专利属于达发科技（香港）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过达发科技（香港）有限公司授权不得商用。

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