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一种RF封装组件包括第一基板和第二基板的堆叠的叠层封装布置。所述第一基板和所述第二基板中的每一者包括RF信号垫和接地垫。堆叠基板之间的界面区将所述第一基板的所述RF信号垫和接地垫耦合到所述第二基板的对应垫。所述界面区包括在所述第一基板接地垫...
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