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本实用新型公开了一种传导式散热的主机机箱，包括机箱本体，所述机箱本体的顶端设置有散热孔，所述机箱本体的内部底端固定设置有主板，所述主板的上方设置隔板，所述隔板的顶端设置有传导机构，所述机箱本体的内部右侧壁设置有第一散热机构，所述机箱本体的内...
该专利属于西安海昇科工技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安海昇科工技术有限公司授权不得商用。

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