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本发明提供一种半导体模块的制造方法。该半导体模块通过蚀刻铜板形成突起电极和凹部，在该凹部上直到比突起电极的高度更低的位置形成绝缘树脂层后，压接半导体元件和具备与突起电极一体形成的布线层的铜板，使布线层翘曲而向半导体元件侧凸起，从而可靠地电连...
该专利属于三洋电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三洋电机株式会社授权不得商用。

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