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本发明提供一种半导体器件及其制备方法，其中制备方法包括：提供一衬底，衬底上形成有阵列式排布的凸起结构以及凸起结构之间的第一沟槽；采用
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该专利属于华虹半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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