温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种提高封装结构热阻仿真与测试一致性的方法，其包括：向待测封装结构的加热元件通入加热电流，以提高待测封装结构中芯片的温度；红外扫描待测封装结构，并获得待测封装结构的温度地图，温度地图包括待测封装结构中至少一热点区域的热点轮廓图形；...
该专利属于长电科技管理有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电科技管理有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。