温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

在电路体中，分别固定在第1半导体模块和第2半导体模块的两面上的冷却构件中的至少一方具有：第1散热区域，其经由热传导构件与所述第1半导体模块抵接；第2散热区域，其经由热传导构件与所述第2半导体模块抵接；以及低刚性部，其在所述第1散热区域和所述...
该专利属于日立安斯泰莫株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立安斯泰莫株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。