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本实用新型公开一种晶圆承载装置及气相沉积设备，所述晶圆承载装置包括：一个或多个托盘，所述托盘具有晶圆安置面和与所述晶圆安置面相对的背面，所述晶圆安置面包括多个曲面，多个所述曲面由不同的曲率半径确定
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该专利属于中微半导体设备（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中微半导体设备（上海）股份有限公司授权不得商用。

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