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本发明提供一种切割用粘着膜，其具有在切割工序中具有高粘着力而可以抑制半导体元件等的切断片的脱离分散、同时在拾起工序中对具有活性面的被加工物也可得到优异的轻剥离性及低污染性的粘着剂层。切割用粘着膜的粘着剂层中使用含有（甲基）丙烯酸系聚合物的放...
该专利属于日立麦克赛尔株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立麦克赛尔株式会社授权不得商用。

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