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一种高稳定性大功率三相桥堆，包括环氧封装体和6颗芯片；环氧封装体内还包括有正极芯片载板、负极芯片载板和3个交流芯片载板；6颗芯片中的3颗对应于正极芯片载板，正极芯片载板与该3颗芯片的负极面电性连接，该3颗芯片的正极面与3个交流芯片载板一一对...
该专利属于苏州固锝电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州固锝电子股份有限公司授权不得商用。

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