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本发明涉及半导体生产处理设备技术领域，具体是一种基片处理腔室，基片处理腔室连接晶圆传输腔室，包括：腔室本体；加热件；至少一个基片承托结构；加热件设置于腔室本体，用于调节所述腔室本体内部的温度，以使得基片表面的刻蚀副产物；基片承托结构设置于所...
该专利属于宸微设备科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宸微设备科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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