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一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:在第一介质层上形成第二电极层,第二电极层覆盖位于第一区域的第一介质层;在第二电极层和第二区域上形成第二介质层;在第二介质层上形成第三电极层,在平行于基底的投影面上,第三电极层与第一区域...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:在第一介质层上形成第二电极层,第二电极层覆盖位于第一区域的第一介质层;在第二电极层和第二区域上形成第二介质层;在第二介质层上形成第三电极层,在平行于基底的投影面上,第三电极层与第一区域