温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种没有定位焊盘的模制直接接触互连结构及用于没有定位焊盘的模制直接接触互连结构的方法。电子组件可以包括组件，所述组件包括布置在组件的有源层上方的导电柱。第一密封剂层可以布置在组件的四个侧表面周围、在组件的有源层上方并且接触导电柱的...
该专利属于德卡科技美国公司所有，仅供学习研究参考，未经过德卡科技美国公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。