下载一种适用于FCBGA的封装结构的技术资料

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本实用新型提供了一种适用于FCBGA的封装结构,包括散热盖,所述散热盖呈帽状结构,包括帽体部和帽檐部,所述帽体部下表面与导热凝胶TIM之间设置有多个凸台;所述凸台与导热凝胶TIM连接处的TIM厚度小于未与导热凝胶TIM连接处的TIM厚度。本...
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