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本申请提供了一种对产品进行干蚀刻的真空腔体，包括：遮罩，遮罩包括：抽气区，设置为远离产品的拐角处并且配置为对真空腔体抽真空；以及非抽气区，具有设置为相对于抽气区邻近产品的拐角处并且配置为不对真空腔体抽真空的第一部分。本申请提供的真空腔体提高...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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