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本申请提供一种电路板与壳体粘接固化夹具，包括：底座；上盖，所述上盖的内侧面上设有若干压块；定位组件，所述定位组件安装在所述上盖上；固定件，所述固定件分别与所述底座和上盖连接
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该专利属于深圳市振华微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市振华微电子有限公司授权不得商用。

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