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本发明公开了一种集成电路制造中砷化镓晶圆加工方法，属于半导体制造技术领域，主要包括：物理减薄及表面处理，其中，所述物理减薄包括：对砷化镓晶圆进行机械研磨，所述机械研磨过程中依次进行砂轮切入
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该专利属于成都海威华芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都海威华芯科技有限公司授权不得商用。

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