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本发明涉及一种基于组合卷积的硅片缺陷分类方法，其中，包括：采集硅片的缺陷图像数据集；构建硅片的缺陷图像检测模型；输入层输入硅片缺陷图像；双分支卷积网络设置不同方向感知的卷积核，以使得在缺陷图像识别过程中从不同角度捕捉缺陷；多尺度卷积网络，用...
该专利属于琶洲实验室（黄埔）所有，仅供学习研究参考，未经过琶洲实验室（黄埔）授权不得商用。

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