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本发明属于电子设计自动化技术领域，具体为一种堆叠式三维ＦＰＧＡ芯片的稳态热分析方法。本发明采用最小边界法，仅仅需要最小边界上的封装热模型，就可以精确估计片上的温度和功耗，一旦能够精确计算温度，则可以基于现有机制来降低温度。这种热分析方法使得...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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