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一种封装基板及其制法，包括：于具有玻纤的核心结构中嵌埋实心结构的导电柱，且于该核心结构上形成电性连接该导电柱的线路结构，以通过该导电柱为实心结构，因而有利于控制该核心结构的各组成材料间的热膨胀系数差异符合需求
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该专利属于芯爱科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯爱科技（南京）有限公司授权不得商用。

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