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一种电子封装件及其电子结构，包括将电子结构以多个导电元件接合于一承载结构上，其中，各该导电元件以多个导电柱连接该电子结构的单一接点，以于其中一个导电柱失效时，各该导电元件仍可利用其它导电柱电性连接各该接点，藉以增加电性导通率
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该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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