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用于处理基底的设备和半导体制造设备制造技术
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文档序号:39504767
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提供了一种用于处理基底的设备和一种半导体制造设备,所述用于处理基底的设备包括:处理腔室,配置为提供处理空间;流体供应装置,配置为向所述处理腔室供应超临界流体;流体排放装置,配置为从所述处理腔室排放所述超临界流体;以及控制装置,配置为控制所述...
该专利属于细美事有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过细美事有限公司授权不得商用。
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