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本发明涉及一种制造半导体芯片的溅射靶材及其制造方法，由重量百分比
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该专利属于深圳市稀研靶材科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市稀研靶材科技有限公司授权不得商用。

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