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本发明涉及一种用于碳化硅晶圆抛光垫及抛光方法，抛光垫由聚氨酯混合物
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该专利属于上海芯谦集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯谦集成电路有限公司授权不得商用。

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