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本发明涉及金属氧化物细粒、硅树脂组合物及其用途，所述金属氧化物细粒经含有硅化合物的表面处理剂处理，所述硅化合物具有碳原子数２～２０的烯基，还涉及通过使所述金属氧化物细粒与有机氢硅氧烷反应而获得的硅树脂组合物，含有所述硅树脂组合物的光半导体元...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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