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本实用新型属于芯片散热领域，尤其涉及一种服务器芯片冷却散热结构，针对现有冷却散热效果不佳的问题，现提出如下方案，包括封装芯片和冷却散热结构，冷却散热结构包括液冷冷却组件和风冷散热组件，本实用新型设置有风冷散热组件和液冷冷却组件，对封装芯片自...
该专利属于内蒙古国控高科技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过内蒙古国控高科技术有限公司授权不得商用。

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