一种服务器芯片冷却散热结构制造技术

本实用新型专利技术属于芯片散热领域，尤其涉及一种服务器芯片冷却散热结构，针对现有冷却散热效果不佳的问题，现提出如下方案，包括封装芯片和冷却散热结构，冷却散热结构包括液冷冷却组件和风冷散热组件，本实用新型专利技术设置有风冷散热组件和液冷冷却组件，对封装芯片自身产生的热量进行散热，还能够将周围空气中携带的热量散去；导热板设置有导热斜面和导风槽位，贴近导热斜面的风会在弧形的槽位面作用下向上流动，将带有热量的风与未带有热量的风进行分隔，且未带有热量的风会继续吹向后方的导热竖板；分隔板对液冷微通道内所流动的冷却液进行分层，即能够将经过换热的液体部分与未经过换热的液体部分分隔开，进而可避免冷却液的液体混合

【技术实现步骤摘要】
一种服务器芯片冷却散热结构


[0001]本技术涉及一种冷却散热结构，具体为一种服务器芯片冷却散热结构，属于芯片散热

。

技术介绍

[0002]对于服务器而言，主板成为它高性能的载体，那对于服务器主板而言，芯片构成了服务器主板的主体结构，芯片作为电子设备中的重要部分，其性能与稳定性直接影响着整个电子设备的性能
。
由于芯片在工作过程中会产生大量的热量，如何有效地将这些热量散发出去，以保证设备的稳定运行和提高设备的使用寿命
。
[0003]在现有技术中，如公开号为
CN116643633A
所公开的一种芯片散热结构，包括冷液板
、
若干散热凸台
、
进出水嘴件
、
若干导热罩
、PCBA
板和导热机构，其通过
CPU
元件上的热量被导热机构导出，导热机构导出的热量通过导热罩传递至散热凸台上，冷却液进出水嘴件内流动的过程中带走散热凸台上的热量，对散热凸台进行散热降温，从而降低
CPU
元件工作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种服务器芯片冷却散热结构，包括封装芯片（2）和冷却散热结构，其特征在于：所述封装芯片（2）固定连接在基板（1）上，所述冷却散热结构包括液冷冷却组件和风冷散热组件，所述风冷散热组件和液冷冷却组件分别设置在封装芯片（2）的上下侧；所述封装芯片（2）包括上封装壳（
21
）
、
下封装壳（
22
）和芯片本体（
25
），所述芯片本体（
25
）封装在上封装壳（
21
）和下封装壳（
22
）之间；所述风冷散热组件包括导热板（3）
、
挡风板（4）和进风管（5），所述导热板（3）设置有若干个，且所述导热板（3）呈环形错位状连接在上封装壳（
21
）的上表面，所述挡风板（4）呈水平状位于导热板（3）的上方，所述进风管（5）贯穿连接在挡风板（4）的中心处，且所述进风管（5）的尾端与外设散热风道相连通；所述液冷冷却组件包括液冷微通道（
26
）和冷却液（
210
），所述液冷微通道（
26
）设置有若干个，且所述液冷微通道（
26
）内嵌在下封装壳（
22
）内，所述液冷微通道（
26
）内流动有冷却液（
210
），所述液冷微通道（
26
）内贯穿连接有呈竖直倒放状的导热杆（
27
），且所述导热杆（
27
）的尾端紧贴在芯片本体（
25
）的下表面
。2.
根据权利要求1所述的服务器芯片冷却散热结构，其特征在于：所述下封装壳（
22
）的两端内部开设有导液空腔（
211
），且两个所述导液空腔（
211
）分别与液冷微通道（
26
）相连通，且其中一端的所述导液空腔（
211
）连通有进液接头（
23
），另一端的所述导液空腔（
211
）连通有出液接头（
24
）
。3.
根据权利要求2所述的服务器芯片冷却散热结构，其特征在于：所述液冷微通道（
26
）呈并排状设置有若干个，且所述液冷微通道（
26
）等间距铺设在芯片本体（
25
）的正下方
。4.
根...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒙健，呼和，刘明国，李志娟，简志华，李靖，
申请(专利权)人：内蒙古国控高科技术有限公司，
类型：新型
国别省市：