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本发明公开了一种大功率LED光源COB集成化封装设备及工艺，属于半导体技术领域。封装工艺包括S1：根据最终需要得到的COB封装器件外形尺寸选择合适的基板；S2：根据基板图形化工艺，在基板上图形化得到与需要得到的COB封装器件对应的封装单元，...
该专利属于今上半导体（信阳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过今上半导体（信阳）有限公司授权不得商用。

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