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目的在于提供能够抑制流通大电流时的电路图案与端子之间的接合部位的发热的半导体装置。半导体装置具备电路基板(1)和端子(3)，该电路基板(1)具有电路图案(2)。端子(3)具有在俯视观察时呈矩形形状的电极接合部(4)、主配线部(5)和一对副配...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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