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本发明提供一种粉碎方法，其包括：粉碎工序，对高分子多孔体进行粉碎；及除电工序，对在所述粉碎工序中进行粉碎中的所述高分子多孔体进行除电。体进行除电。体进行除电。
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该专利属于富士胶片株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士胶片株式会社授权不得商用。

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