粉碎方法、高分子嵌段物制造方法及粉碎装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种粉碎方法，其包括：粉碎工序，对高分子多孔体进行粉碎；及除电工序，对在所述粉碎工序中进行粉碎中的所述高分子多孔体进行除电。体进行除电。体进行除电。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粉碎方法、高分子嵌段物制造方法及粉碎装置


[0001]本专利技术涉及一种粉碎方法、高分子嵌段物制造方法及粉碎装置。

技术介绍

[0002]目前，谋求陷入功能障碍、功能衰竭的生物组织/器官的再生的再生医疗的实用化得到发展。再生医疗为在仅通过生物所具有的自然治愈能力无法恢复的生物组织中使用细胞、支架及生长因子这三种因子重新制造出与原来的组织相同的形态、功能的医疗技术。其中，整形外科领域或牙科领域的骨再生作为再生医疗领域中备受注目的领域之一而众所周知。骨疾病在腿及腰的情况下，由于因疾病产生的骨缺损而无法步行，在牙科的情况下，难以摄取食物，因此骨疾病会引起显著的QOL(Quality of Life：生活质量)的降低。在再生医疗领域中，将生物相容性高的胶原蛋白或明胶用作基材。例如，在国际公开WO2014/133081号公报中公开了通过对重组明胶的多孔体进行粉碎而获得生物相容性高分子嵌段物。
[0003]并且，在高分子多孔体的粉碎中，存在由于在粉碎时产生的摩擦热而导致粉碎后的高分子嵌段物烧焦的问题。作为抑制该烧焦的技术，在日本特开昭55
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粉碎方法，其包括：粉碎工序，对高分子多孔体进行粉碎；及除电工序，对在所述粉碎工序中进行粉碎中的所述高分子多孔体进行除电。2.根据权利要求1所述的粉碎方法，其中，在所述除电工序中，通过对所述高分子多孔体照射放射线，对所述高分子多孔体进行除电。3.根据权利要求2所述的粉碎方法，其中，所述放射线为X射线及紫外线中的至少一者。4.根据权利要求3所述的粉碎方法，其中，所述放射线是射线源的管电压为4kV以上且50kV以下的X射线。5.根据权利要求2至4中任一项所述的粉碎方法，其中，在所述除电工序中，照射到所述高分子多孔体的所述放射线的70μm剂量当量率为1mSv/h以上且200Sv/h以下。6.根据权利要求1至5中任一项所述的粉碎方法，其中，在所述除电工序中，对所述高分子多孔体进行粉碎的粉碎部的至少一部分中的电位从+1000V改变到+100V为止的除电时间为0.01秒以上且10秒以下。7.根据权利要求1至6中任一项所述的粉碎方法，其中，在所述粉碎工序中，使用进行干式粉碎的粉碎部，对所述高分子多孔体进行粉碎。8.根据权利要求7所述的粉碎方法，其中，所述粉碎部具备筛网及旋转叶轮。9.根据权利要求7或8所述的粉碎方法，其中，所述粉碎部以1
×
104次/h以上且1
×
107次/h以下的通风次数进行通风。10.根据权利要求9所述的粉碎方法，其中，在所述除电工序中，通过对所述粉碎部的至少一部分照射放射线，对所述高分子多孔体进行除电。...

【专利技术属性】
技术研发人员：福永和人，加藤伸彦，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：