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本发明提供了焦平面器件互连结构，包括光敏衬底和读出电路板，光敏衬底上或读出电路板上设置有多个抗滑移单元，每一抗滑移单元围设在多个铟凸点的外侧以将该多个铟凸点约束于内；每一抗滑移单元包括多个抗滑移结构并且该多个抗滑移结构围合形成半封闭的抗滑移...
该专利属于武汉高芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉高芯科技有限公司授权不得商用。

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