下载晶体管器件、半导体封装以及制备晶体管器件的方法的技术资料

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公开了晶体管器件、半导体封装以及制备晶体管器件的方法。在实施例中,晶体管器件(10)包括半导体衬底(11),其包括第一主表面(12)和形成在半导体衬底(11)中的多个晶体管单元(14)。每个晶体管单元(14)包括:第一导电类型的漂移区(29...
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