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晶体管器件、半导体封装以及制备晶体管器件的方法技术
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文档序号:39408036
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公开了晶体管器件、半导体封装以及制备晶体管器件的方法。在实施例中,晶体管器件(10)包括半导体衬底(11),其包括第一主表面(12)和形成在半导体衬底(11)中的多个晶体管单元(14)。每个晶体管单元(14)包括:第一导电类型的漂移区(29...
该专利属于英飞凌科技奥地利有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技奥地利有限公司授权不得商用。
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