专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院
>
一种带有高阶温度补偿的带隙基准电路制造技术
>技术资料下载
下载一种带有高阶温度补偿的带隙基准电路的技术资料
文档序号:39406827
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供的一种带有高阶温度补偿的带隙基准电路,由高阶曲率补偿电路4产生亚阈值漏电流,在亚阈值漏电流的作用下使产生与温度成正比例关系电流的电路1中两个晶体管源端的电压相等,来抑制
...
该专利属于西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院所有,仅供学习研究参考,未经过西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。