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本发明公开了一种芯片焊料滴涂器，涉及芯片焊料滴涂技术领域，而本发明包括操作台，操作台顶面内安装有输送机构，操作台的顶面一侧安装有按压机构，操作台位于输送机构的一侧内安装有驱动机构，驱动机构与输送机构和按压机构相互配合，操作台的一侧安装有输送...
该专利属于合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）所有，仅供学习研究参考，未经过合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）授权不得商用。

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