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利用紫外线透射粘合剂和激光剥离的微电子器件转移制造技术
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下载利用紫外线透射粘合剂和激光剥离的微电子器件转移的技术资料
文档序号:39403996
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用于微电子器件(110)的衬底间转移的方法,包括:将聚合物涂层(120)施加到位于第一衬底(140)上的微电子器件(110)的顶表面(110T),将紫外线透射粘合剂(130)沉积到第二衬底(142)上,使微电子器件(110)的聚合物涂覆的顶...
该专利属于相干激光系统有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过相干激光系统有限公司授权不得商用。
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