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本发明的实施例公开了一种用于将芯片打线至框架的载具组件和芯片打线方法，用于将芯片打线至框架的载具组件包括沿一层叠方向X层叠设置的第一载具与第二载具；其中，框架被夹设在第一载具与第二载具之间，框架具有彼此相背离的第一面与第二面，第一面与第二面...
该专利属于苏州纳芯微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州纳芯微电子股份有限公司授权不得商用。

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