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本公开涉及半导体封装中的光子集成。一种设备包含包括一或多个布线层的衬底及耦合到所述衬底的光学模块。所述光学模块包含光子集成电路PIC及电子集成电路EIC，其中所述光子集成电路至少部分嵌入于所述衬底内。所述设备进一步包含耦合到所述衬底或PIC...
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