半导体封装中的光子集成制造技术

本公开涉及半导体封装中的光子集成。一种设备包含包括一或多个布线层的衬底及耦合到所述衬底的光学模块。所述光学模块包含光子集成电路PIC及电子集成电路EIC，其中所述光子集成电路至少部分嵌入于所述衬底内。所述设备进一步包含耦合到所述衬底或PIC中的至少一者的光纤耦合器，其中所述PIC经配置以经由所述光纤耦合器发射或接收光学信号。纤耦合器发射或接收光学信号。纤耦合器发射或接收光学信号。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装中的光子集成
[0001]版权声明
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[0003]本公开大体上涉及用于包含集成光子封装的半导体封装的方法、系统及设备。

技术介绍

[0004]封装上光学器件模块(OM)及光纤耦合器(FOC)通常放置成多芯片模块(MCM)配置，且通常放置为半导体封装的边缘处的隔离模块。OM的常规布置使得例如在2.xD及3D集成电路(IC)中难以与高级封装集成。此外，常规封装上OM遭受封装翘曲及可靠性问题。
[0005]因此，提供用于集成OM及FOC的方法、系统及设备。

技术实现思路

[0006]在一个方面，本公开提供一种设备，其包括：衬底，其包括一或多个布线层；光学模块，其耦合到所述衬底，所述光学模块包括光子集成电路(PIC)及电子集成电路(EIC)，其中所述PIC至少部分嵌入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设备，其包括：衬底，其包括一或多个布线层；光学模块，其耦合到所述衬底，所述光学模块包括光子集成电路PIC及电子集成电路EIC，其中所述PIC至少部分嵌入于所述衬底内；及光纤耦合器，其耦合到所述衬底或PIC中的至少一者，其中所述PIC经配置以经由所述光纤耦合器发射或接收光学信号。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述衬底是中介层。3.根据权利要求2所述的设备，其中所述中介层是有机中介层。4.根据权利要求1所述的设备，其中所述衬底是透光衬底。5.根据权利要求4所述的设备，其中所述衬底是硅或玻璃中的一者。6.根据权利要求1所述的设备，其中所述衬底包括玻璃芯，其中所述PIC嵌入于所述玻璃芯中。7.根据权利要求1所述的设备，其中所述PIC接合到所述衬底中的缺口。8.根据权利要求1所述的设备，其中所述EIC至少部分接合到所述PIC。9.根据权利要求1所述的设备，其中所述EIC耦合到所述衬底，其中所述EIC经由所述衬底耦合到所述PIC。10.根据权利要求1所述的设备，其中所述EIC至少部分嵌入于所述衬底内。11.一种半导体装置，其包括：中介层，其包括一或多个布线层；光学模块，其耦合到衬底，所述光学模块包括光子集成电路PIC及电子集成电路EIC，其中所述EIC经由所述衬底耦合到所述PIC；及光纤耦合器，其耦合到所述衬底或PIC中的至少一者，其中所述PIC经配置以经由所述光纤耦合器发射...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：安华高科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：