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本实用新型提供了一种密闭式晶圆盒装载口，用于安装在半导体制程设备前端模块的前方，所述装载口包括：阻挡单元，设置在所述装载口的基板传输接口处，用于控制所述装载口与所述半导体制程设备前端模块的气体流通；进气单元，一端连接于气源，另一端通入所述装...
该专利属于乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司授权不得商用。

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